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    真空镀锂机
    设备特性：

    真空环境中完成补锂，均匀性更好，安全性更高
    行业首创辐照单元，促使补锂层与硅石墨充分反应结合
    独创激光侧厚加水晶振子，厚度均匀性得到高精度监测
    过程锂的利用率≥85%
    可选配镀前镀后等离子处理，适配前后道工序工艺优化

    核心参数：

    基本参数

    参数值

    机械速度

    Max. 200 m/s

    材料

    铜箔/极片

    材料幅宽

    100-1200mm

    镀层厚度

    0.5um~2um

    均匀性

    ±5%

    收卷长度

    Max.3000m

    锂利用率

    ≥85%